徐振邦副院长出席第三届集成电路产教融合论坛

9月5日，由工业和信息化部人才交流中心与中国高等教育学会产教融合研究分会联合主办，由我校执行承办的第三届集成电路产教融合论坛在重庆举行。副院长徐振邦出席本次论坛并作主题报告。

论坛上，徐振邦副院长作了《聚焦现代职教体系“一体两翼”，打造集成电路人才培养培训高地》的主题报告，介绍我校积极探索现代职业教育体系建设新模式，推进行业产教融合共同体等现代职教体建设改革重点任务及围绕一体两翼开展的重点工作等方面，并推广我校在集成电路产业学院、职业教育校企合作典型案例的成功经验。本次论坛汇集了来自中国科学院、东南大学、西安电子科技大学等多所高校专家，畅谈集成电路创新转化与人才培养。

论坛上，为2023年第七届全国集成电路创新创业大赛及职业技能赛项进行颁奖，获得2022年集成电路相关项目国家教学成果奖的五所院校作了分享，教务处处长孔原介绍了我校“多主体协同、产业链贯通、跨专业融合”的高职集成电路产业人才培养创新实践经验。（微电子学院：陆渊章，审核：居水荣）