2023年11月13日，微电子学院居水荣院长、中国半导体行业协会集成电路分会范博森主任助理一行调研了苏州晶方半导体科技股份有限公司。

调研中副总顾强介绍了公司晶圆级先进封装的各类传感器以及晶圆级微型光学器件，包括影像传感芯片、指纹识别芯片、微机电系统芯片、医疗电子芯片等，并针对公司成立的苏州车规半导体产业技术研究院、产线岗位设置、校企合作等情况进行了详细说明。居院长也介绍了我院专业设置、产教融合、资源建设等方面内容以及全国集成电路产教融合共同体建设状况等。双方就未来人才培养和使用等方面的合作达成了共识。

苏州晶方半导体科技股份有限公司是全球最大的新型传感器先进封装技术的开发商和提供商。（撰稿：陆渊章，审核：居水荣）