1月18日，我校举行与无锡麟聚半导体科技有限公司校企合作签约仪式。中国物联网专委会执行理事长、我校战略发展顾问张克平，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长兼秘书长、中国半导体行业协会副理事长于燮康，无锡市锡山经济开发区管委会副主任郁枫，无锡芯朋微电子股份有限公司董事长张立新，中国物联网专委会副理事长、无锡日联科技股份有限公司董事长刘骏，中国物联网专委会副秘书长桂涛，中国物联网专委会副秘书长张徐子煊，无锡麟聚半导体科技有限公司董事长刘桂芝、澳门永利WWW6774.COm党委书记席海涛、院长魏萍、副院长沈苏林、副院长孙萍等领导出席签约仪式。

会议由无锡麟聚半导体科技有限公司总经理马丙乾主持。无锡麟聚半导体科技有限公司董事长刘桂芝致欢迎辞，并介绍了公司基本情况、发展历程、生产经营及公司在集成电路产业等领域的技术优势，公司将为学校投入至少500万，支持项目研发、实验实训设备投入等。希望政行校企共同努力，共同开展项目合作、人才培养、师资队伍建设、共编教材等方面，共谋发展，为地方产业发展做贡献。

澳门永利WWW6774.COm党委书记席海涛、院长魏萍分别致辞，感谢政府、行业和企业的给予学校教育事业的关心、大力支持，期望依托企业家群这个平台，形成发展共同体，双方优势互补，在科研项目合作、人才培养、“双师”队伍建设等方面开展全面、务实、深入合作，争取早出成果。

中国物联网专委会执行理事长张克平、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长兼秘书长于燮康、无锡市锡山经济开发区管委会副主任郁枫分别致辞，向本次校企合作签约表示祝贺，指出本次校企携手发展意义重大，借助校群合作平台有效整合政行企校与社会团体资源，形成发展共同体，有效推动解决集成电路产业人才短缺这一突出问题，期待校企共同培养出更多集成电路产业高素质技术技能人才，为无锡集成电路产业发展做出贡献。

签约仪式上，澳门永利WWW6774.COm魏萍院长、无锡麟聚半导体科技有限公司刘桂芝董事长分别代表双方签署校企合作协议。

授牌仪式上，张克平理事长分别向魏萍院长、刘桂芝董事长授“苏信•麟力集成电路学院”牌，郁枫副主任分别向沈苏林副院长、马丙乾总经理授“苏信•麟聚联合工程研发中心”牌，孙萍副院长和罗卫国厂长分别代表校企双方为“澳门永利WWW6774.COm‘双师型’教师培育基地”揭牌。

会上，中国物联网专委会副理事长、无锡日联科技股份有限公司董事长刘骏，无锡芯朋微电子股份有限公司董事长张立新，中国物联网专委会副秘书长桂涛等参会嘉宾分别围绕科研及技术服务、集成电路人才培养等方面进行友好交流。

会议期间，与会嘉宾参观了无锡麟力科技有限公司、无锡麟聚半导体科技有限公司和江苏省产业技术研究院锡山创新中心。

无锡麟聚半导体科技有限公司总经理马丙乾、厂长罗卫国、中测工程部班长周马彬、总经理助理朱丹虹， 我校校企合作办公室、教务处、人事处、科技处、电子信息工程学院等相关领导参加了此次签约活动。（校企合作办公室：廖海，审核：周海燕）

中国物联网专委会执行理事长、我校战略发展顾问张克平致辞

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长兼秘书长、中国半导体行业协会副理事长于燮康致辞

无锡市锡山经济开发区管委会副主任郁枫致辞

无锡麟聚半导体科技有限公司董事长刘桂芝致欢迎辞

无锡芯朋微电子股份有限公司董事长张立新作交流

中国物联网专委会副理事长、无锡日联科技股份有限公司董事长刘骏作交流

中国物联网专委会副秘书长桂涛作交流

校党委书记席海涛致辞

院长魏萍致辞

签约仪式

授牌仪式