一、研发助理工程师(隶属研发部) 1、按客户需求完成微波/射频产品的方案及设计工作; 2、培养期需在导师的指导下学习并掌握产品设计技能; 3、培养期需在导师的指导下熟悉并掌握产品测试技能。 二、软件助理工程师(隶属研发部) 1、根据项目需要完成产品硬件的自控及上位机通信的方案及设计工作; 2、培养期需在导师的指导下学习并掌握软件设计技能; 3、培养期需在导师的指导下尽快独立承担项目。 三、结构助理工程师(隶属研发部) 1、负责CAD机械制图工作,协同研发工程师完成产品硬件结构图纸; 2、与研发工程师协同设计/优化产品硬件结构的EMC、散热等性能; 3、培养期需在导师的指导下学习并掌握 sw、inventor等制图软件; 四、微组装工艺助理工程师(隶属生产工艺部) 1、完成产品工艺路线的确认及工艺文件的编制工作; 2、培养期需在导师的指导下熟悉并掌握微组装自动工艺设备的应用及维护; 3、培养期需在导师的指导下尽快掌握die bond、wire bond等微组装工艺知识和技能。 五、检验工程师(隶属质量部) 1、负责来料、过程及产品的检测检验工作; 2、培养期需在导师的指导下熟悉掌握集成电路、元器件等知识; 3、培养期需在导师的指导下熟悉掌握ERP软件的应用; 4、培养期需在导师的指导下熟悉掌握国军标质量体系和相关国家标准的知识和应用。 |