产品需求描述：
"寻求高校、科研院所相关专业的专家，针对未来市场之陶瓷电路板制造技术、5G新材料等，开发新产品，合作形式不拘。附一些现研究项目望达到的技术参数：
1.PTC热敏电阻:线路精度±30μm,孔位精度≤50μm,孔壁粗糙度≤25.4μm,层间偏位≤50μm,
2.多层厚铜板:线路蚀刻精度：常规±10%，极限±0.03mm。压合填胶：100%。
3.铁氧体微波电路技术:垂直拉力>0.25kg,线宽要求：±3μm
4.镶嵌陶瓷线路板：陶瓷部位拉力要求76.5N，CAF绝缘阻值要求＞20兆欧" |
