产品需求描述：
现状：
BGA器件作为小型器件的典范，近年来广泛应用于电子产品中。与QFP封装器件或PLCC封装器件相比，BGA器件具有引脚数量更多、引脚间电感和电容更小、引脚共面性好、电气性能和散热性能好等诸多优点。但缺点也很明显:即BGA器件焊接完成后，由于所有焊点都在器件本体腹部以下，不能采用传统的目测方法观察和检验所有焊点的焊接质量，也不能使用AOI(自动光学检验)设备来判断焊点的外观质量。因此，BGA芯片板级焊接测试设备的开发，可以在电子产品故障分析中发挥重要作用，提高故障排除效率，提升产品质量。
需解决问题：
1. BGA的稳定拾取；
2. 保证芯片温度均匀性；
3. 贴装精度。
达到的指标：
1. 通过机构设计优化、气路控制等，实现尺寸10*10mm-150*150mm、重量0-300g的BGA可稳定拾取；
2. 实现贴装精度达到±40μm @3sigma；
3. 实现芯片温度均匀性控制在5℃以内。 |
