研究、设计、生产、测试、封装、加工线宽0.35微米及以下大规模集成电路、

新型电子元器件、

电力电子器件、

混合集成电路，开发、生产、加工半导体元器件专用材料、

电子专用设备、

测试仪器；

提供技术服务；

销售抵债物资

（凭合同定期报批）

（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）